什么是客户端需要执行的一个工作单元，量化管理是什么？
量化管理是是一种基于系统管理和项目管理的组织问题解决方案，它是从目标出发,以数字为基础，以岗位为操作单元，通过工作量化、能力量化，对关键的决策点及操作流程，实行标准化管控的系统管理模式。
量化管理以管理的三大要素为基础：劳动力（能力）、组织、劳动（工作），通过实现三大要素的量化，全面解决企业在管理过程中遭遇的能力瓶颈、组织整合瓶颈和工作管控瓶颈。
量化管理本质上是一套组织系统的的管理模式，它以组织中的岗位操作为核心，把管理中的核心要素——人和工作，有机契合，将企业层面的任务和目标，有效落实到岗位和个人，全面解决企业在执行力上面临的瓶颈。
量化管理，始创于20世纪40年代，由美国十位退役军官（后被称为“蓝血十杰”），在福特汽车公司率先实施，并经宝洁、惠普、3M、微软等国际公司几十年的实践总结而成，它是一整套把企业建成“百年老店”的“基本法”。量化管理帮助企业实现三大转变：从经营机会向经营能力转变，从经营个人向经营组织转变，从经营产品向经营品牌转变。统计研究表明：成功实施量化管理的企业，都取得了骄人的业绩：年销售增长>20%；年人均利润>20万；员工稳定率>80%；企业年利润率>10%......
量化管理实战专家有赵安学先生。在品牌塑造、新产品上市、销售团队管理、营销系统建设、薪酬体系设计等多个领域，成功辅导多家企业导入实施量化管理，被誉为“新实战派”量化管理专家。
运行一个程序文件时？
选择A
随机存取
所谓“随机存取”，指的是当存储器中的消息被读取或写入时，所需要的时间与这段信息所在的位置无关。相对的，读取或写入顺序访问（Sequential Access）存储设备中的信息时，其所需要的时间与位置就会有关系（如磁带）。
易失性
当电源关闭时RAM不能保留数据。如果需要保存数据，就必须把它们写入一个长期的存储设备中（例如硬盘）。RAM和ROM相比，两者的最大区别是RAM在断电以后保存在上面的数据会自动消失，而ROM不会。
高访问速度
现代的随机存取存储器几乎是所有访问设备中写入和读取速度最快的，取存延迟也和其他涉及机械运作的存储设备相比，也显得微不足道。
需要刷新
现代的随机存取存储器依赖电容器存储数据。电容器充满电后代表1(二进制)，未充电的代表0。由于电容器或多或少有漏电的情形，若不作特别处理，数据会渐渐随时间流失。刷新是指定期读取电容器的状态，然后按照原来的状态重新为电容器充电，弥补流失了的电荷。需要刷新正好解释了随机存取存储器的易失性。
对静电敏感
正如其他精细的集成电路，随机存取存储器对环境的静电荷非常敏感。静电会干扰存储器内电容器的电荷，引致数据流失，甚至烧坏电路。故此触碰随机存取存储器前，应先用手触摸金属接地。
[编辑本段]RAM ROM 内存的区别
随机存储器
rom -read only memory 只读存储器
①简单地说，在计算机中，RAM 、ROM都是数据存储器。RAM 是随机存取存储器，它的特点是易挥发性，即掉电失忆。ROM 通常指固化存储器(一次写入，反复读取)，它的特点与RAM 相反。ROM又分一次性固化、光擦除和电擦除重写两种类型。举个例子来说也就是，如果突然停电或者没有保存就关闭了文件，那么ROM可以随机保存之前没有储存的文件但是RAM会使之前没有保存的文件消失。
内存
在计算机的组成结构中，有一个很重要的部分，就是存储器。存储器是用来存储程序和数据的部件，对于计算机来说，有了存储器，才有记忆功能，才能保证正常工作。存储器的种类很多，按其用途可分为主存储器和辅助存储器，主存储器又称内存储器（简称内存），辅助存储器又称外存储器（简称外存）。外存通常是磁性介质或光盘，像硬盘，软盘，磁带，CD等，能长期保存信息，并且不依赖于电来保存信息，但是由机械部件带动，速度与CPU相比就显得慢的多。内存指的就是主板上的存储部件，是CPU直接与之沟通，并用其存储数据的部件，存放当前正在使用的（即执行中）的数据和程序，它的物理实质就是一组或多组具备数据输入输出和数据存储功能的集成电路，内存只用于暂时存放程序和数据，一旦关闭电源或发生断电，其中的程序和数据就会丢失。
从一有计算机开始，就有内存。内存发展到今天也经历了很多次的技术改进，从最早的DRAM一直到FPMDRAM、EDODRAM、SDRAM等，内存的速度一直在提高且容量也在不断的增加。今天，服务器主要使用的是什么样的内存呢？目前，IA架构的服务器普遍使用的是REGISTEREDECCSDRAM。
既然内存是用来存放当前正在使用的（即执行中）的数据和程序，那么它是怎么工作的呢？我们平常所提到的计算机的内存指的是动态内存（即DRAM），动态内存中所谓的“动态”，指的是当我们将数据写入DRAM后，经过一段时间，数据会丢失，因此需要一个额外设电路进行内存刷新操作。具体的工作过程是这样的：一个DRAM的存储单元存储的是0还是1取决于电容是否有电荷，有电荷代表1，无电荷代表0。但时间一长，代表1的电容会放电，代表0的电容会吸收电荷，这就是数据丢失的原因；刷新操作定期对电容进行检查，若电量大于满电量的1／2，则认为其代表1，并把电容充满电；若电量小于1／2，则认为其代表0，并把电容放电，藉此来保持数据的连续性。
由哪几部分组成？
发动机集中系统中使用的ECU主要由输入回路、模/数转换器（A/D转换器）、微型计算机（简称微机）和输出回路组成。
1、输入回路：发动机工作时，各种传感器的信号输入ECU后，首先进入输入回路进行处理。传感器输入的信号不同，处理的方法也不同，一般是先将输入信号滤除杂波和将正玄波转变为矩形波后，再转换成输入电平。
2、A/D转换器：传感器输送给ECU的信号有数字信号（如卡门旋涡式空气流量计信号、转速信号等）和模拟信号（如叶片式空气流量计信号、进气温度传感器信号、节气门位置传感器信号等）两种，数字信号可直接输入微机，但微型计算机不能直接接受模拟信号，必须由A/D转换器转换成数字信号后再输入微型计算机。
3、微型计算机：微型计算机是控制系统的神经中枢，其功用是根据工作需要，利用其内存程序和数据对各传感器输送来的信号进行运算处理，并将处理结果送往输出回路。微型计算机主要由中央处理器（CPU)、存储器（RAM/ROM)和输入/输出（I/O)装置组成。
4、输出回路：输出回路的主要功用是将微型计算机的处理结果放大，生成能控制执行元件工作的控制信号。输出回路一般采用的是功率晶体管，根据微型计算机的指令通过导通或截止来执行元件的搭铁回路。
CPU是怎么制作的？
谢谢邀请，CPU是如何制作的？CPU是世界上最复杂的制成品。事实上，它需要数百个千个步骤，下面我只将最重要的步骤在下面进行描述，希望可以帮助到你。
•获取原始沙
沙子。它由25%的硅组成，仅次于氧气，是地壳中第二丰富的化学元素。沙子，特别是石英，以二氧化硅(SiO 2)的形式含有很高比例的硅，是半导体制造的基本成分。
•提纯硅，生产钢锭
在获取原始砂和分离硅后，对多余的材料进行处理，并对硅进行多次提纯，最终达到半导体制造质量，即电子级硅。由此产生的纯度如此之高，以至于电子级硅每10亿个硅原子中可能只有一个外来原子。经过净化处理后，硅进入熔融阶段。由此产生的单晶被称为钢锭。用电子级硅生产单晶锭.一块锭重约100公斤，硅纯度为99.9999%。
•钢锭切片
然后，钢锭被移动到切片阶段，在那里，被称为晶片的单个硅片被切割成薄片。根据所需的晶圆尺寸，存在几种不同直径的锭。今天，CPU通常是在300毫米晶片上制造的。
•晶片抛光
切割并进行抛光，晶片被抛光，直到它们有完美的，镜面光滑的表面。例如英特尔不生产自己的铸锭和晶片，而是从第三方公司购买准备生产的晶片。
•光刻胶涂抹
上面描述的蓝色液体是一种与用于摄影的胶卷相似的抗光光洁剂。晶片在这个步骤中旋转，使光刻胶均匀分布，涂层是非常薄的。
•紫外线照射
在这个阶段，耐光漆暴露在紫外线下.紫外线引发的化学反应就像你一按快门按钮，相机里的胶片就会发生什么。
晶圆片上已暴露在紫外光下的抗蚀剂区域将变得可溶。曝光是用像模板一样的口罩完成的。当与紫外线一起使用时，面具会产生不同的电路图案。CPU的构建基本上重复了这个过程，直到多个层相互堆叠在一起。镜头(中间)将面具的图像缩小到一个小的焦点。在晶片上产生的“打印”通常比掩模的图案小四倍。
在这张图中，我们用肉眼观察到一个晶体管会是什么样子。晶体管充当开关，控制计算机芯片中电流的流动。
•抗光冲洗
暴露在紫外光下后，曝光的蓝光抗蚀剂区域被溶剂完全溶解。这揭示了一种由面具制作的抗照图案。从这一点开始，晶体管、互连线和其他电气触点的开端就开始增长。
•光刻胶去除
在这之后，光刻胶被去除，所需的形状变得可见。
•重新添加更多的抗光剂
更多的光抗蚀剂(蓝色)被添加，然后重新暴露在紫外线下.裸露的光刻胶在下一步前再次被冲洗掉，这被称为离子掺杂。这是离子粒子暴露在晶片上的一步，允许硅以一种允许CPU控制电流的方式改变其化学性质。
•离子掺杂
通过一种叫做离子注入的过程(一种被称为掺杂的过程)，硅晶片的暴露区域被离子轰击。离子被注入硅片以改变硅在这些区域的导电方式。离子以极高的速度被推进到晶片表面。电场使离子加速到300，000公里/小时。
•更多的抗光剂去除
离子注入后，光刻胶将被移除，本应被掺杂的材料(绿色)现在已经被注入了原子。
•晶体管
这个晶体管快完成了。在晶体管上方的绝缘层(洋红色)上已经蚀刻了三个孔。这三个洞将充满铜，这将构成连接到其他晶体管。
•电镀晶片
晶片在这个阶段被放入硫酸铜溶液中。铜离子通过一种叫做电镀的方法沉积在晶体管上。铜离子从正极(阳极)传播到以晶片为代表的负端子(阴极)。
•离子沉降和抛光
铜离子在晶片表面形成一层薄片。
多余的材料被擦掉，留下一层非常薄的铜。
•分层
在不同的晶体管之间建立了多个金属层来互连(如电线)。如何“连接”这些连接取决于开发相应处理器功能的体系结构和设计团队(例如，Intel的Core i7处理器)。虽然电脑芯片看上去非常平坦，但它们实际上可能有20多层来形成复杂的电路。如果你看到一个放大的芯片视图，你会看到一个复杂的电路和晶体管网络，看起来就像一个未来主义的多层公路系统。
•晶片分类测试和晶片切片
这部分准备好的晶片正在通过第一次功能测试。在这个阶段，测试模式被输入到每一个芯片中，芯片的响应被监控，并与“正确的答案”进行比较。在测试确定晶片具有良好的功能处理器单元产量后，硅片被切割成块(称为模具)。
•CPU挑选
对测试模式作出正确回答的模具将提交给下一步(包装)。
•CPU封装
基板、模具和散热器被组装在一起形成一个完整的处理器。绿色基板为处理器建立电气和机械接口，以与PC系统的其他部分进行交互。银热摊铺机是一个热界面，其中将应用冷却溶液。这将使处理器在运行期间保持凉爽。
•CPU测试
在这最后的测试中，处理器将被测试其关键特性(其中被测试的特性是功耗和最大频率)。
•CPU宾宁
根据类测试的测试结果，将具有相同性能的处理器放入相同的传输盘中。这个过程被称为“binning”，许多Tom的硬件阅读器都会熟悉这个过程。Binning确定处理器的最大工作频率，并根据稳定的规格分批销售。
•包装出售
生产和测试的处理器要么进入系统制造商托盘或进入零售商店在一个盒子。
以上就是CPU的主要生产过程，希望可以让你有所了解。
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