交换机的作用说白点，华为最头疼的对手是谁？
华为的对手有很多，国内有小米、OV，国外有苹果、三星，甚至包括美国政府，其实华为最大、最头疼的对手就是自己。
华为从1987年创立开始一路发展到今天，从当初的默默无闻到今天的叱咤风云，从当年6人发展到今天超过18万员工，销售额也从几十万一路增长到9000亿。不得不说，华为真的很厉害，绝对配得上科技巨头这个称谓。但与此同时，华为也得了所有巨头都会得的病—大企业病。
所谓大企业病，一般会符合机构臃肿、多重领导、人才流失、骄傲自满的特点。遇到利益有一堆人竞争，到了关键时刻互相推诿责任。企业缺乏凝聚力，人才得不到重视，企业发展缓步不前，使真正有激情、热爱事业的人才流失掉，最终导致企业发展终止。
华为的大企业病主要在以下几点：1、机构臃肿、人浮于事
华为创始人任正非就曾经表示过：华为最大的问题不在外部，而是在公司内部，任正非称华为内部的机构臃肿，人浮于事。
任正非谈到他理想中的华为，应该是精干的，管理层级不再那么复杂，不再开一些无意义的会议，不再有那么多的PPT和无效劳动。
然而现在的华为已经有了大企业病了，而且病情越来越严重。
2、骄傲自满、捧得太高
网络上有太多关于华为的讨论帖子，很多网友认为：华为5G世界第一，完全超越了其他公司，这一点并非完全正确，高通和三星在5G上仍然是华为最大的竞争对手，稍有不慎就会被超越。
甚至超越苹果、三星的消息也开始满天飞，其实华为和苹果、三星目前的差距仍然很大。
这些消息同样也刺激着华为，华为被捧得太高了，已经开始产生骄傲、自满了。
3、核心技术受制于人
作为一家科技公司，核心技术受制于人，这是绝对是最致命的。
我们知道芯片是现在科技的必需原件，没有芯片就无法制造出手机、电脑、交换机、汽车等等。而芯片从原材料到应用经历三个阶段：设计、制造、封装、材料
芯片设计所需要的EDA软件，被美国公司所控制，（明导国际、新思科技、楷登电子全部为美国公司）
制造被台积电、三星电子所把控，而台积电、三星电子背后均为美国资本，化工材料被日本控制，芯片制造设备光刻机被美国控制。
可以说华为的麒麟芯片虽然是自主研发，但是仍然受制于人。
4、华为的接班人问题
2018年12月孟晚舟因被加拿大方面恶意逮捕而引发广大关注。孟晚舟是华为创始人任正非的女儿，担任华为的CFO和副董事长，从职务上和与任正非的关系来看，孟晚舟应该是华为未来的接班人。
到目前为止，孟晚舟仍然被美方控制。创始人任正非已经76岁高龄了，仍然奋斗在一线，华为采取轮值董事长的方式经营公司，可以说华为接班人的问题仍未解决。
如果这个问题不能妥善解决，势必会引起公司高层内部的波动，是非常不利于华为的稳定的。
华为国内对手小米、OV小米、OV是国内智能手机厂商，在销量上，和华为很接近，甚至最近OPPO的销量就超越了华为。但是这三家公司也面临着同样的问题—核心技术受制于人。
在芯片方面，小米、OPPO、vivo搭载的是美国高通公司的骁龙芯片。操作系统都是基于安卓优化的。也就是说小米、OV如果受到限制，其惨烈程度比华为更甚。
而华为拥有自主的麒麟芯片，鸿蒙操作系统也逐渐走向市场。可以说小米、OV这样的对手只能算是轻量级选手了。
华为国外对手苹果、三星、思科、高通苹果的iPhone占据了手机市场66%的利润和32%的收入，依然主导智能手机市场，苹果的A系列芯片，自主度更是高于华为麒麟芯片，性能上相差无几。
苹果的iOS系统同样要远远超过了华为的鸿蒙操作系统。
三星号称可以完全独立制作出一台手机，在硬件制作能力上远远超越了华为。在5G领域，三星在美国的扶持下，对华为展开了激烈竞争，这对华为来讲同样是很大的压力。
再加上网络设备商美国思科、无线电通信技术和芯片商美国高通，可以说华为在海外的对手实力远远超过了国内的对手。
美国政府对华为的封锁2019年5月，美国以国家安全为由将华为列入美国商务部所谓的“实体名单，美国展开了对华为“全方位”立体式的打压，华为受到了严重的冲击，从5G到芯片、从硬件到软件、从美国本土到美国盟友；可以说华为步入生死关头。
2020年10月，华为正式被“断芯”，台积电再没有为华为代工一颗芯片，高通、三星等公司也都与华为终止合作，就连国内企业中芯国际也被限制与华为合作，没有芯片的华为彻底步入寒冬。
为了度过寒冬，华为被迫卖掉了子公司荣耀，由深圳市智信新信息技术有限公司接手，华为不再持有新荣耀公司的任何股份。更在2021年开年，就两次出手发债，共募集资金80亿元，用于补充公司及子公司的营运资金。
可以看出美国政府这个对手，着实是很厉害了。
问答总结华为的对手很多，国内的小米、OV只能算是轻量级对手，国外的苹果、三星、思科、高通属于中量级对手，而美国政府属于重量级选手了。
而华为的最大、最头疼的对手当属华为自己，可以说是终极BOSS。
战胜了别人只能说是万里长征第一步，而战胜了自己才会开创另一片天地。
我是科技铭程，以上是我的回答，希望可以帮到您，如有不妥之处，敬请批评指正！
若中芯国际给华为代工7nm等芯片？
中芯国际给华为代工7纳米芯片，这是题主的假设，实际上目前中芯国际还只能量产14纳米的芯片。
华为公司是中国大陆目前技术最牛的民营科技公司，对中国通信行业有着巨大的贡献，从交换机到终端手机，曾经走到世界前列。给国人带来很多性价比特大的科技产品，打破了国外巨头龚断，使得更多国人能用上质优价廉的好东西。但是随着华为在技术上的发展，国内外市场不断扩大，使得美国感觉到自已的科技霸主地位受到威协，从前几年开始就采用各种不光彩的手段，以举强国之力，动用国家力量，对华为进行打压 制裁，其中就以国家安全为由对华为在美国的市场进行限制；以违 反善美国国家法律为由指使加拿大对华为高管孟晚舟女士进行拘押；再后来禁止凡 是采用美国技术的公司不得与华为进行技术合作，从而彻底切断华为芯片的来源，导致华无芯可用，使得华为的手机终端业务受到重的损害，即使在这种情况下华为已没有低头认怂，反而是积极的寻求办法，不断克服困难，保持整个公司良性运行。
这里说了半天的华为，应该回来正面回答题主所说的若中芯国际有能力的话，给华为代工7纳米芯结局会怎样的问题了。
这个问题要从两方面来回答，第一方面是中芯国际能生产7纳米芯片的生产线完成了去美化后，是完全可以给华为代工7纳米芯片的，这样对中芯国际不但没有问题，反而对中芯国际有很大的好处，因华为这样的大公司，若成为中芯国际的大客户，无论在经济上或是在技术上都会给其很大的帮助。第二方面是中芯国际能生产7纳米芯片生产线，没有完成去美化，就是生产7纳米芯片的生产线，含有美国技术，在这种情况下，若中芯国际给华为代工7纳米芯片，美国肯定要对中芯国际进行制裁和打压，说明白点就是不给中芯国际进行后绝缘技术更新，和相关产业链的卡脖子，封锁和打压，这样对中芯国际的后续发展是不利的，可能还会带来不小的损失。第三方面就是在第种情况下，中芯国际不管后果怎样，都给华为代工7纳米芯片，虽然美国卡脖子、制裁打压会给其带来不小的损失，但另一方面，他给华为代工7纳米芯片，也会有不少的收获，同时还可参与到国内功芯克难的大军中，和全国其他芯片产业链上的其他科学家、技术人员及企业一起，共渡难关，到时候等到中国芯片产业链真正完善的时候，就是中芯国际阳光灿烂的时候。我这样的观点，有不同看法的请在评论区里告诉我，便于共同促进，有喜欢的请点赞收藏。
足以缓解芯片困局？
我国其实有完善的芯片产业链条，足以缓解甚至不受高端芯片被“卡脖子”的影响。
依靠我国现有的技术，虽然还不能在短期内做出7nm、5nm的先进制程的芯片，但依然可以制作出14nm或28nm技术的芯片，大部分的科技产品采用14nm、28nm芯片已经绰绰有余，会深受影响的只是手机业务。
在半导体领域我们一直是在冒着敌人的炮火匍匐前进。落后就要挨打，现在敌人围追堵截，炮火越来越凶猛。刚刚进入科技快车道的我们需要挑战的是西方上百年积累起来的工业体系。1957年晶体管之父肖克利的八个门徒在硅谷创立仙童半导体公司，并开发出人类第一块集成电路的时候，我们还在玩“泥巴”。
改革开放以来，我国经济发展迅猛且长久增长，如今我们在很多方面都位居全球首位。但大家是否已经忘记了我国完成向全球经济大国蜕变曾经看似多么遥不可及。技术的领先并不是绝对的，我国也不是没有逆袭的机会，关键是看自己的布局，这比技术的领先对于未来的发展更加重要。
借用网友的一个例子：美国“阿波罗”计划所运用的计算机的计算能力还不如我们现在用的手机，但“阿波罗”所用的计算机能登月，而我们的手机只能拍月亮。
“中国体系”缓解高端芯片压力我们确实在高端芯片、操作系统、工业软件以及大型集成软件方面有所欠缺，但并不代表我们在这些方面是一片空白。在独立自主、自主创新思想的指导下，通过采用软件增强硬件实现整体高性能的方法构建原创的“中国体系”，无论是常规工艺的国产CPU还是海量老旧英特尔CPU都可以利用起来，甚至可以使用随手可得的普通电脑用的CPU，来保障关键领域和一般数据中心的建设运营不受冲击。
早在2017年140颗国产28纳米CPU聚合后性能已经满足电信、金融的性能要求，是当时英特尔8路服务器性能的1.5倍。这样传统系统可以无缝、快速升级到“中国体系”，不用修改原系统，数日内可以完成替换，十几周就可以完成上线。
举个例子：
6月30日中国自动核心生产系统“短信网关”，“中国体系”用低端CPU轻松替换掉了美国高科技代表“IOE”体系（IBM、Intel高端服务器，Oracle大型数据库和EMC高端存储器），性能提升了50%。由鲲鹏、飞腾、龙芯、申威等CPU和航天天域分布式数据库组成。
当然这是无奈之举，芯片毕竟不是粮食，并不是说美国断了芯片我们就活不下去了。但是从未来的发展来看我们还是得发展自己独立自主的高端芯片、操作系统、工业软件以及大型集成软件。
半导体产业的发展难在光刻机光刻机由于研发资金过高，研发周期过长，风险过大，加上资本和资源、人才只向少数企业集中，一般的民营企业就算有钱也不敢轻易碰，所以导致了AMSL垄断了高端光刻机的上下游市场。不仅如此由美国主导的《瓦森纳协定》禁止对我国出口关键设备、零件，就是有钱也买不来光刻机。
造光刻机这件事有了转机，8月4日国务院关于印发新时期促进集成电路产业《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》的通知，不仅提到了要减免税收，大力扶持集成电路产业。还包括产业行业相关的投融资政策、研发策略、进出口策略以及人才政策，知识产权政策和市场应用政策。通知中还重点提到一个词，叫“举国体制”，就是以咱们国家利益作为最高目标，从全国范围内调动相关资源和力量，国家负责经费和各种软硬件资源来发展集成电路产业。
所以，某些人不要再涨他人志气，灭自己威风，说某某公司花了多少钱、用了多少人、用了多少年，咱们根本就没戏的话。现在别人用芯片掐我们脖子的时候，正是我们举国之力发展半导体产业的时候，是形势所迫，机会所在。
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国产芯片与美国芯片的差距在哪儿？
华为事件后，国内芯片热度一直居高不下。刚刚就在6月9号举办的2021世界半导体大会上，吴汉明院士再次发声，点明国内芯片制造的三大挑战，即精密制图、新材料新工艺和良品率。据预测，到2030年，中国大陆将成为全球第一大芯片产出地。
目前来看，国产芯片与美国芯片的差距到底在哪儿，我们最快要多久才能赶超呢？根据ASML老板说的，对华技术封锁是个错误，最多15年，中国将建出完整产业链，到时欧洲将失去所有市场。我不确定他是基于个人判断或调查研究，这15年应是参考了北斗系统(20年)和空间站(10年)，类似的话比尔盖茨也说过，而本人略微悲观些，觉得要25年才行。一、近年中国芯片产业进步有目共睹，可与美国的差距到底有多大呢？根据美国SIA的数据：近30年在芯片全球产业链中的占比，美国大概占50%上下，中国现在大概有5%，也就是有10倍的差距。看完现状，我们再看追赶速度。根据美国官方组织统计的美国上市公司数据，美国芯片上市公司2019年的研发投入和资本支出总计717亿美元，从1999年到2019年，美国芯片上市公司整体资金总投入将近9000亿美元，而我们的国家大基金一期二期加起来也就3000亿人民币，差了一个数量级。另一个数据更加震撼，美国芯片上市公司过去20年的年均研发投入销售占比是16.4%，而中国芯片上市公司是8.3%，大概只有美国的一半。由此可见，我们要完成对美国的超越，道阻且长。作为追赶者，必须要加大投入，才有可能后发居上。换一个角度看，美国在1894年GDP已是世界第一，直到第二次世界大战后才成为科技第一，中国同样可能也需要这么个过程。近年来，中国芯片产业的进步是有目共睹的，我们已经从中低端解决了有无问题，国产CPU已在国内获得应用机会，未来将在此基础上，不断迭代、不断升级，从有到好。从制造来说，中芯国际也取得了巨大进步，工艺制程从此前的28nm升级到了14nm，虽然台积电更快，但我们的进步是巨大的，如果没被光刻机卡住，我们肯定在7nm、5nm上已实现了突破；在封测行业里，我们有长电、通富、华天；在半导体设备上，中微半导体、北方华创也实现了一定比例的国产替代；在半导体材料上，8英寸、12英寸的晶圆硅片，也有了一定的国产化比例；而在少数芯片领域，国产厂商也开始进入全球中高端应用市场，如华为海思的麒麟手机芯片等。二、参观日韩芯片产业发展，我们是在没显著优势的情况下，就被美国打压了回顾历史，上世纪五六十年代，芯片是美国的天下，其实是没有日本韩国什么地位的，日本开始重视民族企业的发展，索尼，松下等企业才迅速发展。到了70年代末，日本芯片实力大大提高，能和美国扳手腕那种，同时以质量好，价格低的优势把美国产业打得落花流水。再到八十年代末，日本半导体产业占全球70%甚至80%，美国意识到危机，在1982年开始搞日本，1985年对日发起301条款诉讼，美日签订《半导体条约》，就算美这样打压，日半导体在80年代末还是全球巨头，而美国就是以这种方式压垮了日本半导体。同时，韩国三星在90年代发展起来，有韩国政府和美国的扶持，90年代末就超过日本美国，不过1997年亚洲金融危机，美国购买大量三星股票，占有量超50%。虽美国不直接干预三星内部事务，但三星大部分利润是被美国赚去了。可以说，三星就是美国的高级"打工仔"，被美国控制住了。讲了这么多历史，我们可以看出：一是韩国日本半导体都曾经用10到29年来超过美国，但都被美国打压然后控制住了。二是其实美国主要靠剥削别国利益，维持自身的强大，不过是美国先入手半导体产业，某种程度上占有一定优势而已，看看欧洲，一直没有发展出一个像三星、台积电这类巨头，总结就是美国的先发优势和资本优势，这又会吸引全球顶尖人才，不断良性循环。结论就是：中国半导体是在没有建立显著优势的情况下，就被美国狠狠打压了，这一点与韩日不同，这意味着我们必须打破高耸的技术壁垒，前路艰难险阻啊。三、最后，中国芯片产业什么时候能超过美国？这是个伪命题如今看来，中国芯片产业并不是要超过谁，而是要满足谁。搞清楚这个问题，是芯片产业发展的核心问题；芯片产业不是奥林匹克竞赛，看谁的芯片技术好，发个金银铜铁奖牌；那满足谁？满足中国日益增长的芯片需求。全球举足轻重的中国IT产业集群对芯片需求占全球半导体的份额接近一半。我们每年2万多亿的进口额，本身就不是一个经济体的常态。所谓“卡脖子”，不是说说而已，按照中国半导体的产业规划，到2025年，中国芯片自给率要达到70%，各种国内外统计渠道略有悲观，但是即使没有70%，即使是50%，这是一个万亿增量的大市场。可是，面对这种巨大规模市场，芯片产能转移到中国，是未来十年的趋势，会有反复，但不会回头；没有人能够对抗不了经济运行的规律，只能顺势而为，不是逆势而行；中国的芯片行业是汪洋大海，不是小池塘，海纳百川，水大鱼大。也就是说，等中国芯片产业等真正把这个需求满足了，估计就会对什么时候中国芯片产业超过美国的执念就放下了，真正是“风轻云淡，于事安然”。与其追求何时超越，不如立足当下，满足自需为重。最后的话：所谓的芯片领先，绝对不单单是设备，更是其产业链我们一定要明白一个道理：所谓的领先，绝对不单单是设备，更是其产业链；美国打击的也不仅仅是某一家，而是全部的产业链！曾经有位大佬画了一个图来解释在半导体产业链上我们与美国之间的巨大差距，看看这个图感觉挺好的。你若要说几年能赶上，这还真说不好，个人认为不求快但求稳，别搞些乱七八糟的事，比如汉芯、弘芯等。如果企业追求、资金和国家关怀，三者一同就位，则构成了中国半导体发展几十年来前所未有的天时，假以时日，我们一定可以的！为什么小米这么便宜？
我是科技数码随时答，很高兴能回答这个问题
小米手机走的是性价比路线，而华为是国内唯一一个自处研发处理的厂商。
小米小米手机从创立之初就是一直走性价比路线，所以深得人心。就像是对于同样是高通骁龙845处理器的手机的，小米8的价格就会比其它的品牌的价格低很多，如果是两款相同配置的手机，不管是谁我想都会选择性价比高的。
虽然现在小米已经不在是以前1999远的价格，但是手机同样是很有性价比，而且人们之前说小米的手机便宜是因为都是采用代加工，而且设计都是统一的模型什么的。但是现在的小米手机不管是从设计方面还是配置方面都提升了一个档次。
而且小米手机的产品线众多也是火起来的原因之一，小米数字系列是走高端路线，而红米系列是走中端路线，这两个产品虽然针对的人群不同，但是同样是走性价比路线，所以针对的人群比较广，口碑在人们的心中慢慢建立起来，再有小米MIUI系统的加持，买到的性价比手机不仅仅好用而且流畅。
小米手机这么便宜火起来的原因，是因为小米手机在相同的配置下比其他的厂商价格低，但是配置方面却没有缩水，所以小米的价格低是建立在性价比上面的，而不是建立在缩减配置上面的。这其实就是小米可以火的原因，做一款人人都能用的手机。
华为华为手机算是老牌的厂商，最近几年因为自主研发处理器而赢得人们关注。华为手机其实也不算是贵的离谱的价格，因为自己研发处理器，不管是从成本和人力方面显然都要比其他的品牌厂商都要耗费更多的物力、人力、财力、所以相对来讲手机的价格也会偏高一些。
华为P系列和mate系列，定位的分别是普通人群和商务人群，所以相对于商务人士会更喜欢华为的设计，从华为mate7系列开始，华为mate系列手机开始走上巅峰，被更多的人知道。
现在随着人们都手机要求的提升，华为手机虽然价格高，但是不管是从配置方面还是设计方面以及系统和用料方面都非常扎实，所以人们愿意花更多的钱，去购买一款更精致的手机。
据不完全统计华为在2017年的研发力度已经高达800多亿人民币，而在此之前10年的时间中研发投入了3千多亿人民币。
正是因为研发力度比较大，所以增加了手机成本，从而使得华为的手机价格比较高，但是从某种层面来讲，华为手机的未来是不可限量的。
而对于华为和小米手机都有喜欢他们的人群，华为是国内投入研发力度最大的手机企业，而小米手机开辟了手机性价比路线的先河，所以对于小米手机和华为手机都可以火起来其实并不奇怪。
至少在国内这两家手机品牌，不仅仅有自己的特点和亮点，更是做人人都用得起的手机，真真正正把手机做好了，价格高的华为，不仅仅有自主研发的海思麒麟处理器更有徕卡认证的镜头，而小米手机不仅仅是性价比，更是保证配置不降低的情况下，做到价格最低。
所以华为和小米火起来是应该的。
回答完毕
以上就是我的建议和观点，如果你有不同的观点或者是更好的答案可以留言，我们互相交流和学习，我是科技数码随时答。也希望我的解答能够帮到正在看问题的你，如果有帮助到你，可以点赞关注证明你曾经来过
