荷兰服务器法律，炒币者还能装睡下去么？
回答这个问题的时候，比特币已经一个月腰斩了40%
其实在今年2月份的时候，就已经发表过相关文章，51天11倍，许多人一窝蜂冲进币圈或者购买显卡采矿，当时就已经预警过警惕疯狂币市的高风险，但是依然有许多人在反对这种说法，甚至距离许多巨头开始支持比特币支付或者投资比特币，是资本托底的证明。
但实际情况呢，多少人的资金化为泡沫。
去中心化变成了驳论放大杠杆的危险性有兴趣的可以翻下我之前写的文章，其实目前国内投资者的数字货币交易所无非三种类型
第一种是虚拟交易所，与比特币等数字货币行情直接挂钩，采用境外虚拟服务器，第二种则是挖矿后直接在国外交易所内交易，第三种则是自建服务器与交易所，属于虚假交易。
交易方式的局限性，本身注定了比特币等数字货币的高风险，因为有人说过我没有参与就没有发言权，所以也投资了100块参与数字货币交易，放大了杠杆。
注意，有着多年的投资经验，属于技术党。
在第一天的时候成功翻倍，第二天的时候一个没注意直接击穿仓位，100块本金丝毫不剩，这就是放大杠杆后的危险性，有人说挖矿，如果有仔细研究下，挖矿的产出率随着时间在逐渐变低，现在比特币的产出每年在已很大幅度递减。
加上一天一个价的显卡价格，更有走歪门斜路的硬盘挖矿，所以这样一个现实下，当时疯了一样进入币圈的投资者，除了装睡，只能选择止损。
去中心化的驳论比特币是区块链技术的产物，而其母体区块链，本质是去中心化。
但实际情况呢，比特币正在加速流入少数人手中，从而实现坐庄的目的，方便操控市场，已经失去去中心化核心意义的比特币，最终的结果只会像荷兰郁金香的泡沫，无非是什么时候戳破。
如果有去关注政策的话就可以发现，目前各个国家将数字货币作为国家货币政策的补充，也就是说数字货币的最终归宿，终究是被监管，在任何情况下，没有一个可信且权威的平台，都无法保证其数字货币的安全性。
但这本身，与其去中心化和绝对的自由，私密，是最大的矛盾。
多达2000多种的加密货币的结果，最终是大浪淘沙后的崩盘。
最后提醒，投资应该追逐的是复利而不是击鼓传花的冒险。
请不要觉得自己一定是最聪明的那个人。
腾讯最大股东Naspers上市了？
2000年，马化腾带着腾讯寻求融资，却四下碰壁，就要山穷水尽。
虽然当时腾讯已经拿到IDG和盈科融资，但融资所得资金差不多全部用在服务器添置上，用户急剧增加，盈利却遥遥无期。
全中国没有一个人愿意买腾讯的股份，没有人意识到“流量”的重要性。
Naspers救腾讯于水火
在互联网泡沫时期的2001年，一个美国人称是南非MIH（Naspers子公司）中国业务部副总裁找到腾讯办公地点，投资3400万美元，救腾讯于水火之中。
截止目前，Naspers持有腾讯控股31％的股权，股权价值从当年3400万美元升到1300亿美元，折合人民币9000多亿，投资收益超4000倍。
最近Naspers在荷兰阿姆斯特丹证券交易所上市，市值约1100亿美元上下，虽然身为腾讯大股东，但腾讯3.28万亿元的市值已经远远地吊打了Naspers的市值，Naspers开盘价从58.7欧上升到76欧成为该证劵市场的第三大上市公司。
Naspers一如既往地支持腾讯
马化腾曾经表过态，大股东Naspers，十八年如一日地支持腾讯，可见Naspers作为外国资本见证了腾讯的成长，也间接推动了中国互联网企业的发展，正因为投资了腾讯，Naspers成为了VC界的传奇，同时Naspers赚得盆满钵满，即便减持了2%的腾讯股份，这2%也能赚100亿美元。
反思：为什么当时没有国内资本投资腾讯
在为腾讯大股东Naspers上市值得庆贺同时，我们也应该反思，为什么我们国内没有Naspers这样的公司坚定地投资扶持当时的腾讯发展起来呢？
其实原因很简单，一是当时我们国内的网络发展大潮晚于比国外，这些投资机构深知在中国这样14亿人口的市场，互联网企业蕴含着巨大的机会，大胆下注。
二是我们国内资本缺乏耐心及前瞻性，在当时环境下，没有国内资本愿意投一家看不到盈利的企业。当时李泽楷的盈科中途卖出腾讯股份亦是如此，快进快出，没有想过长期持有，耐心等待它开花结果。
如今互联网的风口已慢慢过去，Naspers这样的公司怎么去发掘下一个腾讯，是留给他们的未知探索，但腾讯不可多得。
国产芯片半导体要几年能夺回国内市场？
国产半导体想要全面夺回中国市场还需要很长时间，2025年这个时间节点怕是还不行，但是随着这几年国家多半导体领域的重视和资金投入，以及这些年来的现状，未来我国半导体行业将会迎来高速发展。
1、过去5年半导体行业有长足的进步
2014年时国家集成电路大基金砸了大量资金来推动我国半导体行业的发展，在这个阶段我们扶持了类似紫光、中芯、长江存储这样的设计和制造企业，同时也对技术要求不高的下游封装产业进行了投资。
这使得整个半导体产业链在过去的5年中有了长足了进步，我们看到了中芯现在已经能量产14nm工艺，明年可量产7nm制程（低功耗版），长江存储和合肥长鑫可以生产存储颗粒，长电则成为了全球第三大封装企业。
同时，类似华为海思这样的企业同样也在为半导体行业出力，在进行了10多年的研发和投入后也迎来了开花结果，自研麒麟手机芯片、基带芯片、视频处理芯片都取得的很好的市场份额。
随着国家大基金项目二期2000亿资金的投入，未来5年内我国的半导体行业将会有更大的发展。
2、未来我国半导体可能的发展
随着贸易战的进行，美国对中兴、华为这种科技企业的打压，以及日韩两国半导体行业的争斗，包括近期疫情的大爆发，让越来越多的厂商开始关注国产半导体行业，也更多的开始关心自己供应链的安全，这也导致很多厂商开始寻求国内供应商。
这里面最显著的就是华为，在不断去美国化的过程中不断增加国产供应商，从屏幕、到芯片，甚至到手中不可或缺的射频，国内的三安光电现阶段已经能为华为生产，而这家企业早前也是大基金投资的项目。
这些终端设备厂商的行为将会大大促进国产半导体厂商的进化和升级，因为类似华为、中兴这些厂商的需求量极大，可以让供应商快速实现产能爬坡，分摊研发成本，从而有更多的资金投入新技术研发，最终实现技术上的升级迭代。
3、半导体高端领域依旧不足
但是，我们同样也需要看到，国产半导体行业在部分高端领域可能依旧无法实现获得更快的突破，最典型的就是光刻机领域。
这个领域不仅需要系统制造商的努力，还涉及到多个核心子系统和几万个配件，这些供应商如果不给力的话，依旧无法制造出高端的光刻机。而光刻机又是选进制程的必备设备之一，没有这个设备，中芯即便能实现5nm制程工艺他也无法生产。
此外，在CPU领域我们也同样落后于国际水平，虽然国内CPU厂商有一大堆（如龙芯、兆芯、海光），涉及到各种指令集和架构，但一个不争的事实就是整体水平落后，即便是华为这样的麒麟芯片也是基于ARM架构魔改，还做不到像苹果这样程度的自研。
Lscssh科技官观点：
综合而言，随着国家大基金二期的投入以及国家产业的规划，半导体行业在2025年一定会有长足的发展和进步，但是在部分高端领域仅仅5年的时间我们可能依旧追赶不上国际先进水平，这些领域可能依旧会受制于人。整个半导体领域的投入和研发将是一个长期的过程，只要我们能长久的坚持下去，终有一天在这个领域会全面超越欧美西方国家。
感谢阅读，给点个赞鼓励下呗，欢迎关注【Lscssh科技官】，谢谢~~中国还有没有像华为和格力这样愿意花大力气做研发的企业呢？
说起研发费用这个就有点伤心了，中国这些年的研发投入虽然增长很猛，但是单个就企业来讲和美国企业还是有不少的差距的。
1、中国研发投入经费总量居于世界第二中国在研发投入的经费自从2013年以来超过日本后，就一直稳居世界第二，仅次于美国，2018年中国研发投入1.97万亿人民币，增速11.8%，增速方面中国一直是世界领先。总量仅次于美国，研发强度（研发经费/GDP）为2.19%，比上年提高0.04个百分点。
研发经费投入强度超过2017年欧盟15国平均水平（2.13%），而在经合组织35个成员国中排名第12位，正接近经合组织平均水平（2.37%）。
对于那些认为中国研发很弱的人来说，和经合组织比什么啊，要比也是和发达国家比。那么这里笔者再普及一下知识：经合组织什么国家？牛逼吗？
很牛逼，等同于你们认为的发达国家吧，目前有35个成员国，反正你们认为的发达国家基本都在里面了，下面是经合组织35个成员国，你说牛逼不？
科技兴国，中国不是说着玩的，是认真的，是真金白银在投入的，我们曾经很弱，但是我们很努力，而且进步也很快，天下武功唯快不破！中国经济有现在的成绩是和科技研发投入离不开的。
2、从单个企业来讲，中国的差距还很大根据欧盟发布的2018年全球工业企业研发经费投入榜单显示，上榜企业来自45个国家，研发投入大于2500万欧元的2500家工业企业。研发投入总计7364亿欧元。
从上榜的企业区域来看，中国企业数量排名第二，上榜438家企业，仅次于美国的778家企业，欧盟上榜企业577家企业，日本上榜339家企业。在欧盟国家中，德国上榜135家企业，英国上榜135家企业，法国上榜75家企业。
从全球占比上来看，从2008年至今，增长447%，从全球占比不到1%增长到5%，变化最快；美国企业增长57%，占比从35%上升到40%；日本企业占比从22.2%下降到13.6%；欧盟国家增长51%，占比一直维持在27%左右。
从研发投入增速来看，中国增速最快，2018年增速20%，位居第一，而美国是9%、日本5.8%、德国6.3%、英国6.9%、法国8.1%、韩国9.5%，会基本的计算的人也知道复利的厉害，按照中国当前的增速，用不了10年就可以从占比上超越日本，成为全球占比第二的国家。
这个榜单的前100名企业有8家中国企业上榜，华为以113亿欧元排名榜单第5位，在中国企业中排名第1位，排名第二和第三的分别是阿里巴巴和腾讯，从增速来看，阿里巴巴和腾讯都超过30%。
3、华为有可能在2019年成为研发投入世界第一企业最后，以上这些研发数据都是按照2017年的投入计算的（2018年发布榜单，用的都是2017年的数据），其实在2018年华为的研发投入已经增加到了130亿欧元，而以上榜单中排名第一的是三星，投入金额是134.4亿欧元，其次是谷歌133.9亿欧元，排名第三的是德国大众131.35亿欧元，排名第四的是微软的122.8亿欧元，也就是说华为在2018年的研发投入就超过2017年微软的研发投入总额，而2019年华为的研发投入还在增长，如果保持和营收一样的增速，那么在2019年的研发投入将达到160亿欧元，就看三星和德国大众以及微软和谷歌的研发投入增速有多快了，否则华为将成为第一！
2018年微软的研发投入是974亿人民币，低于华为的1015亿人民币！苹果的研发投入是977亿人民币，也低于华为的投入，但是谷歌和亚马逊的投入大幅增长，分别是1473亿人民币和1983亿元人民币，亚马逊是逆天了，谷歌投入也是逆天了，增速40%！华为要当第一还是挺难的！
4、中国企业投入排行榜经过上文的分析，华为是研发投入的老大，投入最大，2018年的研发投入是1015亿元人民币，其他的企业我们只看上市公司的，因为有公布的具体数据，下面是中国上市企业研发投入大于30亿人民币的企业排名，格力2018年研发投入70亿元人民币，排名第25位，低于美的集团的84亿元的投入和排名，于是就有以下排名：
1、华为：1015亿人民币；
2、阿里：374亿元人民币；
3、腾讯：235亿人民币；
4、中国石油：216亿人民币；
5、百度：157亿元人民币；
6、上汽集团：154亿元；
7、中国中铁：134亿元人民币；
8、京东：121亿元人民币；
9、中国铁建：116亿元人民币；
10、中国中车：109亿元人民币；
11、中兴：109亿元人民币；
12、中国交建：100亿人民币；
13、携程：96亿元人民币；
14、中国电建：92亿元人民币；
15、工业富联：90亿人民币；
16、联想集团：90亿人民币；
17、比亚迪：87亿人民币；
18、美的集团：84亿元人民币；
19、中国石化：79亿人民币；
20、网易：78亿元人民币；
21、中国建筑：76亿人民币；
22、美团点评：72亿人民币；
23、中国中冶：72亿元人民币；
24、宝钢股份：70亿元人民币；
25、格力电器：70亿元人民币；
26、潍柴动力：66亿元人民币；
27、小米集团：59亿人民币；
28、上海建工：52亿人民币；
29、华域汽车：51亿人民币；
30、海尔智家：50亿人民币（海尔旗下上市公司）；
31、京东方：50亿人民币；
33、广汽集团：50亿元人民币；
34、百济神州：47亿人民币；
35、TCL集团：47亿人民币；
36、海康威视：45亿元人民币；
37、中国能源建设：41亿人民币；
38、长城汽车：40亿元人民币；
39、、蔚来汽车：40亿元人民币；
40、上海电气：37亿元人民币；
41、河钢股份：33亿人民币
42、紫光股份：33亿人民币
43、、搜狐：30亿元人民币；
44、江西铜业：30亿元人民币；
5、中国企业和美国企业研发投入的差距还是挺大的在以上企业中，除了华为以外，阿里以374亿人民币的投入排名第二，但是在美股上市的公司中研发投入超过400亿人民币的企业就超过17家，而且大部分是美国企业：
总结：格力的研发投入是比较不错的，在国内上市公司中能够排名第25位，不过低于美的的排名，华为的研发投入无疑是世界级别的，和世界同行是比肩甚至是超越的。
阿里、腾讯和百度的投入规模也比较大，但是和美国的同行相比（亚马逊、谷歌、脸谱）还是有很大差距的。
中国企业的平均研发投入和美国企业相比，还是有很大差距的，好在增速比较快，但是要赶上美国，这个需要很长的时间，需要10年、20年，甚至更长的时间。
2021年底英特尔可能用不上EUV工艺？
随着Globalfoundries公司无限期退出7nm及以下工艺研发，全球有能力研发先进工艺的只剩下英特尔、台积电及三星，其中英特尔公司是过去几十年中半导体工艺最强大的公司，但是现在他们的10nm工艺都延期到明年底，台积电、三星的7nm已经或者即将量产。英特尔在制程工艺上的延期不只是影响10nm及未来的7nm工艺，更重要的是英特尔使用EUV光刻工艺也面临不确定性，分析称2021年底英特尔都不太可能用上EUV工艺，而台积电、三星明年的7nm改进版工艺就会用上EUV工艺。
常看超能网的读者应该知道EUV光刻机对7nm及以下的工艺节点非常重要，目前全球唯一能生产EUV光刻机的就只有荷兰ASML公司了，而EUV光刻机研发已经有二十多年历史了，现在的EUV光刻机虽然已经量产出货，但在产能还达不到要求，所以台积电首先推出了不使用EUV光刻工艺的第一代7nm，预计明年的7nm+增强版工艺上才会使用EUV光刻工艺。
在EUV光刻机上，三星是最激进的一家，直接在7nm工艺上首发EUV工艺，但这也导致三星的7nm工艺难度高，进展比台积电更慢，台积电今年中就开始量产7nm芯片，三星的7nm EUV工艺预计要到明年初才能正式量产，而且客户数量远低于台积电的50多家。
GF公司原本也在第二代7nm工艺上使用EUV工艺，不过他们现在退出了7nm工艺的研发、生产，EUV光刻机也用不上了，不知道会如何处理他们的EUV光刻机及之前的ASML光刻机订单。
在EUV工艺上，英特尔还是最早投入研发资源的半导体公司之一，但是现在英特尔的不确定性也是最大的，前几年英特尔还表态他们并不依赖EUV工艺，即便没有EUV光刻机也懂得如何制造7nm工艺的芯片，这番豪言已经是2014年的事了。
现在英特尔最大的麻烦不是EUV光刻工艺，他们首先要解决的是10nm工艺的量产，将良率提高到可以接受的程度，在2019年底正式推出基于10nm工艺的处理器，而在2020年才有可能大规模生产出移动、桌面、服务器版的10nm芯片。
英特尔的7nm工艺尚在研发中，英特尔透露的消息非常少，此前只是表态称7nm工艺上吸取了10nm工艺的教训，不搞太浮夸的指标以便降低量产难度。至于EUV工艺，英特尔官方没有正式表态呢，EETiems上周在报道中援引伯恩斯坦分析师Mark Li的消息称英特尔还在等待EUV技术更加成熟，在2021年底之前不会将EUV工艺纳入到其工艺技术中去。
这个分析意味着英特尔至少要在三年后才能用上EUV工艺，即便2021年末真的推出了EUV工艺，那也意味着英特尔在这个技术进度上落后台积电、三星公司两年时间，尽管英特尔的决定可能更成熟一些，在新工艺技术问题没解决之前上EUV工艺可能会引入额外的风险。
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