空间互联官方网,先物质再有空间还是先有空间再有物质?

空间互联官方网，先物质再有空间还是先有空间再有物质？

宇宙的奥妙就在于“无中生有”

宇宙是自然，是最大的自然存在。哲学的物质概念就是不依赖于人们的意识而存在，又能被人们的意识所反映的客观实在。从这个意义上讲，宇宙本身就是物质性的。所以说，世界是物质的。

我们这里要讨论的，不是哲学上的物质概念，而是人们通常所说的物质，即物理学上的物质概念，是指拥有一定的质量或者能量的，能够被人们所感知的客观实在。

宇宙的原始状态就是无边无际、无始无终。什么都没有，冷冷静静，漆漆黑黑，没有声音，没有光。也就是“无”。无就是空，如果不空，那么一定是有什么东西；如果什么东西都没有，那么一定是空。处处没有就是处处空，无边无际的没有就是无边无际的空。所以宇宙的原始状态就是无边无际的空间。我们现在所观察到的宇宙，已经有了很多丰富多彩的内容，就是“有”。既然宇宙中已经从无变成了有，证明它一定经历了什么过程，发生了什么故事。这个经历、过程、发生、故事就是时间。而且这个时间就发生在宇宙空间里。空间有多大，时间就有多长。所以，时间也是无始无终的。因此我们说，宇宙是最大的自然存在，无边无际的空间和无始无终的时间是宇宙的固有属性。

那么，宇宙中的物质究竟是怎么产生的呢？目前世界上权威的观点是，来源于一个“奇点”的大爆炸。这个理论似乎讲得很在理。但是，它并没有最终回答物质的起源问题。这个奇点不会什么都没有吧！如果有，这个“有”又是从哪里来的呢？

实际上，原始宇宙中，除了无边无际的空间和无始无终的时间外，还存在一种东西——“温度”。既然宇宙时空中什么都没有，那么，一定是极冷极冷的。冷有多冷？极端极端的冷；冷的范围有多广？无边无际；冷的时间有多长？无始无终。

冷则缩是自然规律。怎么缩？当然是向宇宙中心收缩。由于宇宙是无边无际的，所以，宇宙中的每一个点都可以认为是中心。也就是说，每一个点既是中心又不是中心。这样，整个宇宙就形成了一个网球体状的宇宙“缩力场”。这个宇宙缩力场的任何方向，都是开放的、无限的。并且，宇宙缩力场中的任意一点都承受着无限多个方向的缩力和被缩力。由于宇宙的空间无限性和时间无限性，这个“缩力场”的缩力越积越大，越绷越紧，力大无穷，以至无限。

经历了万亿万亿万万万个，万亿万亿万万亿宇宙世纪后的某一时刻，一个偶然的事件发生了。宇宙“缩力场”中出现了一个“弱点”，突然崩裂了，瞬间爆炸。释放出无限的光和热。无论这次爆炸的威力有多大，范围有多广，时间有多长，对于整个宇宙来说，只是一个局部的小微事件，微不足道，如同沧海一粟。

因为宇宙“缩力场”就象一个互连互接的，链接式的弹簧阵，一点爆炸，松及其余。所以，宇宙将会无休止的膨胀下去。从理论上讲，这次局部爆炸不可能完全彻底，仍然有可能残留一些原始宇宙碎片。这些碎片本身就是力大无穷的“缩力场”，漆漆黑黑，任何物质只要靠近它，瞬时俘获。这就是人们所说的宇宙黑洞。

综上所述，宇宙的原始状态就是一个无边无际，无始无终的空间，由于什么都没有，所以，极端极端的冷。冷则缩，缩生力，力生场，场意外爆炸，释放出无限的光和热(即能量)。这些光和热经过漫长的运动和转化，渐渐的产生了粒子。然后衍变成原子、分子。最后才有我们今天看到的精彩世界。所以，宇宙是自然存在，时间和空间是其固有属性，是先天的。而物质则有一个产生和衍生变化过程，是后天的。

高维世界与低维世界是互联的吗？

从高维空间到低维空间的过程其实就是「投影」。

相信大家在中学的数学课或者劳动手工课上见到过立体图形的「三视图」，通过三视图，可以将本来是三维的物体画在二维的平面（纸）上，它是三维物体对平面的投影，投影中包含了原来立体对象的一部分信息，这可以看成就是高维空间到低维空间连接的路径。在这里，我们所说的是广义的「投影」，它不只包括各种线性投影，也包括非线性投影。在高维空间中，这种「投影」的现象仍然存在，例如一个包含时间在内是四维的对象，它在任意一个时刻的三维结构就可以看成是四维空间在三维空间中的投影。

而从低维到高维的情况就是刚才所说过程的逆过程。下面的图展示的是一种非线性降维的方法，利用这个图可以帮助我们理解从从低维到高维的情况。

图中展示了弯曲在三维空间（高维空间）中的一个曲面（低维空间），从图中的 x1 走到 x2，你可以走红色的路径（二维平面上的行走），然而如果出现了某种特殊情况，在空间中出现了虫洞时，我们就有可能经过蓝色的通道从 x1 到达 x2，这某种程度上可以认为就是从低维进入高维。这就像一条虫子，本来在苹果的表面（低维）运动，但慢慢它开始吃起了苹果，并最终走到了苹果的内部，这就是从低维到高维的连接。

半导体国产替代空间巨大？

半导体行业在2019年日子并不好过，整个行业的公司业绩都不太好，严重依赖半导体行业的韩国人均GDP还出现了下降，半导体需求低迷，各类芯片出货量大幅下降，产业链的各个环节都受到了明显的影响。

但随幐5G时代的加速到来，将成为半导体行业拐点的催化剂，5G网络需要全产业链的支撑，包括5G基站、高速PCB以及相关的元器件，5G建设期大概三至五年，会首先带来相关行业的需求复苏。而由5G带来的技术升级，对相关新应用的的驱动，将会带来半导体行业的拐点。

未来几年，半导体行业将会重新进来景气周期，在这个过程中，整个产业链都有望获得复苏，从而带来预期差修复机会，对各细分行业的龙头公司来说，更有可能分享到行业增长的红利，从而带来业绩驱动和估值提升的双重利多预期。

挖掘半导体行业的机会，主要从这几个角度来思考：

第一，是芯片设计行业，芯片设计行业属于芯片产业链中的高附加值部分，包括高通、华为海思、三星、ARM、英特尔等公司，主要就是抢占了芯片设计制高点，通过积累的技术专利，最大化获得行业红利。在A股上市公司中，也有部分芯片设计公司，虽然不能与国际科技巨头抗衡，但在各自的细分领域具有明显的垄断优势。

第二，是国产化替代，虽然国内有些半导体公司，实力和美国先进公司尚有一定差距，但从过去几年的情况来看，未来半导体行业将会全面推行国产化替代，只有这样，才不会被西方国家掐脖子，这为很多具有竞争力的国内芯片公司提供了非常好的市场机会，比如在视频芯片方面，国产SOC芯片公司可以很好的替代美国英伟达的芯片。

第三，需补短板的环节，在半导体行业，我们目前在芯片设计方面已经有了海思等实力强大的公司，但在生产环节则不具优势，目前最具竞争力的是中芯国际，已经可以量产14nm制程的芯片，但更高技术的晶圆代工则需要借助于荷兰ASML的光刻机。未来我国将会投入更多技术和资金进行扶持，所以在光刻机方面有研发的公司，有预期支撑。

第四，优势环节公司，虽然在半导体产业链中，我国目前依然有些环节需继续追赶，但也有优势环节。比如说半导体封装行业，我国上市公司中有几家公司都在全球十大封测之列，虽然封测行业的毛利率和净利率都不高，但它是半导体最终成品的必须环节，这些公司具有很高的市场份额，一旦行业复苏，会明显受益。

从这四个方面入手，寻找行业中盈利能力最强、市占率最高、且一直在持续对开发进行投入的公司，这些公司将会进一步巩固自身在行业中的地位，在新一轮半导体行业上升周期中，业绩将会出现明显的改善，会获得半导体行业复苏和全面国产化带来的机会。